難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169923
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363381
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および炭素-炭素三重結合を有する下記の式(1)または式(2)のいずれかで表される構造を、1分子内に少なくとも1個以上含む有機化合物(C)を、必須成分として配合する。【化1】

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および1分子内に少なくとも1個以上の炭素-炭素三重結合を有する有機化合物(C)を、必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/10 , H01L 23/30 R

Fターム (58件)：

4J002BC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD151 , 4J002CE002 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EA056 , 4J002EN038 , 4J002EN078 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD136 , 4J002FD142 , 4J002FD148 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB12 , 4J036AB17 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF15 , 4J036AH05 , 4J036AH07 , 4J036DA01 , 4J036DC03 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC31 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB14 , 4M109EC20 , 4M109GA10

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