特許

J-GLOBAL ID：200903034711982687

画像処理による半導体チップ位置検出方法

発明者： 池野 正伸
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029824
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226460
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の製造工程で、ステージ等に搭載された半導体チップの位置を高精度に検出する。【構成】TVカメラにズームレンズを取付け、まず低倍率にて広範囲を撮像してCRT画面2内の被検出半導体チップ1を認識し、座標基準点3に対するチップ中心点0の座標ズレ量X1,Y1を検出する。次にTVカメラをX1,Y1移動した後、レンズ倍率を高倍率に切換えて再度撮像し被検出半導体チップ1を認識して、座標ズレ量X2,Y2を検出する。

請求項（抜粋）：

ズームレンズを取付け撮像用TVカメラを用いて、まず前記ズームレンズのレンズ倍率を低倍率にして被検出半導体チップを含む広範囲を撮像して前記被検出半導体チップの位置を粗く検出し、次にその検出した前記チップの中心附近の位置に前記撮像用TVカメラの焦点を移動した後、前記レンズ倍率を高倍率に切換えて再度被検出半導体チップを撮像することを特徴とする画像処理によ半導体チップ位置検出方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  G06F 3/03 380

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-062538
  
• 特開昭57-167651
  
• 特開昭63-036543
  
• 特開平2-290040