特許

J-GLOBAL ID：200903034712958844

金属ベース基板材料およびその製造方法

発明者： 春田 要一 ,  安井 晴彦 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  平岡 秀樹
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-325724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162116
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【構成】熱電導性の高いフィラーを含有した、アルカリ可溶性および電子線硬化性を有する耐熱性樹脂組成物の層を、金属ベースの少なくとも一方の面に設け、更にその上に銅はくを設けてなることを特徴とする金属ベース基板材料。【効果】本発明の金属ベース基板材料は、熱プレスでなく、ロールラミネートで製造することができ、生産性が大幅に向上する。本発明の金属ベース基板材料を用いると、樹脂組成物の層をアルカリで容易に溶解して金属を露出することができるので、従来の座ぐり加工が不要となり、金属ベースプリント回路板の生産性が向上する。

請求項（抜粋）：

熱伝導性の高いフィラーを含有した、アルカリ可溶性および電子線硬化性を有する耐熱性樹脂組成物の層を、金属ベースの少なくとも一方の面に設け、更にその上に銅はくを設けてなることを特徴とする金属ベース基板材料。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  C08F290/12 MRN ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/44

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-007685
  
• 特開昭63-017908
  
• 特開昭55-153396