特許
J-GLOBAL ID：200903034714927385
高周波回路基板の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-325199
公開番号（公開出願番号）：特開2004-159247
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】インピーダンスの整合回路を一様にすることが可能であり、かつ、誘電率が異なる基板が至近距離で配置された場合でも基板間の影響を受けず、しかも、物理的な接続を行なわなくても電磁気的に接続可能な高周波回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】誘電体共振器6と8とを、隣り合って信号線路を接続すべき基板の中間の筐体内面上に配置する。誘電体円柱6bの下には接続すべき信号と対応するマイクロストリップライン1、マイクロストリップライン1’を配置し、誘電体共振器6または8を介して信号の入力側と出力側とを電磁気的に結合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の高周波回路基板上に設けられ、互いに接続すべきマイクロストリップラインを接続する構造において、
前記マイクロストリップライン同士を誘電体共振器を介して電磁気的に接続してなることを特徴とする高周波回路基板の接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
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