特許

J-GLOBAL ID：200903034732392570

コリメートを有するスパッタ装置

発明者： 平松 真一 ,  田平 勉
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296509
公開番号（公開出願番号）：特開平7-150347
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】コリメートを有するスパッタ装置において、スパッタ粒子の付着によるコリメート開孔部のアスペクト比の不所望な経時変化を防止し、またコリメート開孔部のアスペクト比の所定の変更を可能にする。【構成】ターゲット材3から飛散するスパッタ粒子8のうち斜めスパッタ粒子9を排除し垂直スパッタ粒子10を半導体基板4にスパッタして成膜させるコリメート7を、たがいに上下方向の相対位置の変更可能な第1のコリメート部材5と第2のコリメート部材6とで構成する。

請求項（抜粋）：

ターゲット材から飛散するスパッタ粒子のうち斜め方向に飛散するスパッタ粒子を排除するように、前記ターゲット材と半導体基板との間に配設されたコリメートを有するスパッタ装置において、前記コリメートは第1のコリメート部材と第2のコリメート部材とを組み合せることによりコリメート開孔部の深さを変更できるようにしたことを特徴とするコリメートを有するスパッタ装置。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-009574
  
• 特開昭61-053717