特許
J-GLOBAL ID：200903034734760690
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313588
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129744
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 搭載回路素子を気密封止するためのケース材を不要とし、その接着のための熱処理工程を削減すると共にノイズシールド特性の改善を目的とする。【構成】 絶縁金属基板(20)の回路パターン形成面の周辺部には剪断加工処理により略絶縁金属基板(20)の厚さの幅の段部(26)が形成される。搭載回路素子(40)(42)(44)はその段部(26)により形成され、絶縁金属基板(20)の厚さより浅い凹部内の所定のパッド(34)上に固着される。対向配置される絶縁金属基板(20)はその段部(26)の回路パターンで金属枠(56)に固着、接続される。剪断加工処理を利用するため絶縁金属基板(20)の基体(22)、その酸化膜(24)、絶縁層(30)および回路パターンからなる積層構造に破壊が生ずることがなく、回路パターン形成後、回路素子搭載後に金属基板に凹部を形成することが可能となる。また、この凹部に絶縁樹脂(54)を充填するため、搭載回路素子を気密封止するためのケース材およびその接着工程が削減される。さらにまた、対向配置される絶縁金属基板(20)は金属枠(56)により同一電位とされるためノイズのシールド能力が向上する。
請求項（抜粋）：
絶縁金属基板と、この絶縁金属基板上に絶縁層を介して所定形状に形成した回路パターンと、この回路パターン上に固着、接続された複数の回路素子および外部リードと、金属枠を備え、前記絶縁金属基板の回路パターン形成面の所定領域をプレス加工して凹部を形成し、この凹部に絶縁樹脂を充填して前記回路素子を埋設したそれぞれ第1および第2の混成集積回路基板を前記金属枠の両面に、それぞれの素子搭載面を対向させて固着した混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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