特許
J-GLOBAL ID:200903034735587894

弾性表面波素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石戸 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-325637
公開番号(公開出願番号):特開平9-162693
出願日: 1995年12月14日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【課題】 部品の大型化、コスト増をおさえ、チップの励振電極部の空間形成、気密封止、基板との接続を一挙に行なえる弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 形成された弾性表面波素子100の圧電基板1上には、すだれ状電極変換器3と接続用端子2とを形成し、このすだれ状電極変換器3に対応する部分に穴4aを開けた異方性導電シート4を弾性表面波素子100と基板5との間にはさみ、全体をエポキシ樹脂で気密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化するときの圧縮応力で弾性表面波素子100と基板5との導通を異方性導電シート4で取り、かつ弾性表面波素子100上に弾性表面波が励振可能な空間8を形成する。
請求項(抜粋):
形成された弾性表面波素子の圧電基板上には、すだれ状電極変換器と接続用端子とを形成し、このすだれ状電極変換器に対応する部分に穴を開けた異方性導電シートを弾性表面波素子と基板との間にはさみ、全体をエポキシ樹脂で気密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化するときの圧縮応力で弾性表面波素子と基板との導通を異方性導電シートで取り、かつ弾性表面波素子上に弾性表面波が励振可能な空間を形成したことを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (2件):
H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (2件):
H03H 9/25 A ,  H03H 3/08
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 弾性表面波装置、及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-253338   出願人:株式会社日立製作所
  • 特開昭56-058312
  • 特開昭56-058311
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