特許
J-GLOBAL ID:200903034746774793

金属メッキ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-001995
公開番号(公開出願番号):特開平5-214594
出願日: 1992年01月09日
公開日(公表日): 1993年08月24日
要約:
【要約】【構成】メッキカップ2に設けたメッキ液温測温体5により液温を測定してヒーター13及び16を制御する。又ポンプ8によりメッキ液を採取し、原子吸光分析器17,PH計18及び比重計19によりメッキ液14を測定し、この結果をもとに補充液調整器21よりメッキ液を補充する。【効果】メッキ液の組成等を適正な範囲に保つことができるため、メッキ不良をなくすことができる。
請求項(抜粋):
メッキ槽中に設置された筒状のメッキカップと、このメッキカップの上端に設けられ半導体基板を支持するための複数の支持ピンと、メッキ液を前記半導体基板に接触させるために噴流をさせるためのポンプとを有する金属メッキ装置において、前記メッキカップの近傍にメッキ液の温度制御部に接続するメッキ液温測定手段およびメッキ液採取手段とを設けたことを特徴とする金属メッキ装置。
IPC (2件):
C25D 17/00 ,  H01L 21/288
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-126702
  • 特開昭63-083300

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