特許

J-GLOBAL ID：200903034751101900

アディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルム

発明者： 小林 和仁 ,  柴田 勝司 ,  藤岡 厚 ,  横田 光雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261451
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108016
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性、電気特性に優れたアディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルムを提供すること。【構成】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、沸点が130°C以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度50重量%以下で加熱して重合させて得た重量平均分子量が70,000以上である高分子量エポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤及び無電解めっき触媒を配合し、流延成形する。

請求項（抜粋）：

二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を、配合当量比(エポキシ基/フェノール水酸基)=1:0.9〜1.1とし、触媒の存在下、沸点が130°C以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度50重量%以下の条件で、加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤及び無電解めっき触媒を配合し、流延成形してなるアディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/00 JHK ,  C08G 59/62 NJF ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/38