特許
J-GLOBAL ID：200903034752152532
サーモモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊池 新一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-187585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022657
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 ペルチエ効果素子の駆動、非駆動の繰り返しによる熱変形に基づくストレスによって基板への電気的、機械的接続不良を起こすことがなく、且つ冷却効果及び放熱効果を向上することができる。【構成】 ペルチエ効果素子14が取付けられる基板12、12’は、接続子16、16’を保持して一体成形されたプラスチック板24、24’から成っている。従って、ペルチエ効果素子14の駆動、非駆動の繰り返しによって接続子16、16’に熱変形による応力が加わっても、この応力はプラスチック板24、24’の弾性変形によって吸収されるため、ペルチエ効果素子14と接続子16、16’との間に加わるストレスが小さくなり、ペルチエ効果素子14の電気的及び機械的接続が不良となることが少なくなる。
請求項（抜粋）：
1対の基板と、前記1対の基板の間に取付けられた複数のペルチエ効果素子と、前記複数のペルチエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、前記基板に取付けられて吸熱又は放熱する吸放熱部材とから成るサーモモジュールにおいて、前記基板は前記接続子を保持するように一体成形されたプラスチック板から成り、前記吸放熱部材は前記基板から露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられていることを特徴とするサーモモジュール。
IPC (2件)：
H01L 35/32
, F25D 11/00 101
