特許

J-GLOBAL ID：200903034753504165

樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石

発明者： 林 真一 ,  金子 勲 ,  吉澤 昌一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172820
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 従来のポリアミド樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性及び機械的強度の優れた磁石用組成物を提供する。【解決手段】 磁性粉末と変性ポリアミドとの混合物に酸性有機燐系化合物が添加されている組成物であって、該磁性粉末は表面を被覆された異方性磁場50kOe以上の磁性粉末、該変性ポリアミドは特定の数平均分子量の末端基変性ポリアミドである樹脂結合型磁石用組成物。更に、この組成物を加熱成形して得た樹脂結合型磁石。

請求項（抜粋）：

磁性粉末と変性ポリアミドから成る混合物に酸性有機燐系化合物が添加されている組成物であって、該磁性粉末はチタネート系カップリング剤によって表面を被覆された異方性磁場(HA)50kOe以上の磁性粉末、該変性ポリアミドはモノカルボキシル基炭化水素で末端基が変性された数平均分子量10000以下の末端基変性ポリアミド樹脂と数平均分子量30000以上の末端基変性ポリアミド樹脂との混合物であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。