特許

J-GLOBAL ID：200903034754027751

n-ヘキサン抽出による溶出物の量が少ないエチレン系熱収縮性フィルム

発明者： 篠原 祥三 ,  高尾 直樹 ,  西原 正治 ,  田中 住典
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304847
公開番号（公開出願番号）：特開平7-132579
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】 n-ヘキサン抽出による溶出物の量が少ない低温熱収縮性の優れたエチレン系熱収縮性フィルムを提供しようとするものである。【構成】 芯層が、密度0.900〜0.930g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(A)と、密度が該(A)の密度よりも小さい、0.870〜0.910g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(B)との混合物からなり、両外層が、密度0.915〜1.935g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(C)からなることを特徴とするエチレン系熱収縮性フィルム。

請求項（抜粋）：

芯層が、密度0.900〜0.930g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(A)と、密度が該共重合体(A)の密度よりも小さい、0.870〜0.910g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(B)との混合物からなり、両外層が、密度0.915〜0.935g/cm3のエチレン-α-オレフィン共重合体(C)からなることを特徴とするn-ヘキサン抽出による溶出物の量が少ないエチレン系熱収縮性フィルム。

IPC (2件)：

B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 102

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-022548
  
• 特開平3-215034
  
• 特開昭63-010639
  
• 特開平3-237145
  
• 特開昭59-149941