特許

J-GLOBAL ID：200903034754207172

半導体装置及びその試験方法

発明者： 吉野 誠太郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-248196
公開番号（公開出願番号）：特開2003-057293
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】ダイオードの電流-電圧特性から当該半導体装置の実温度を検出できるようにすると共に、サーミスタを使用することなく温度雰囲気を把握できるようにする。【解決手段】 所定の目的温度に昇降温されて、温度が測定されるモニタ用の半導体装置100において、温度測定用のダイオード21と、このダイオード21の一端に接続された入力端子13と、ダイオード21の他端に接続された接地端子11とを備え、当該半導体装置100は目的温度に昇降温されると共に、入力端子13と接地端子11間には定電流が流され、入力端子13と接地端子11間の定電流及び電圧が測定されるものである。測定された定電流及び電圧から、ダイオード21の電流-電圧特性を検出でき、この電流-電圧特性から当該半導体装置100の実温度を検出できる。

請求項（抜粋）：

所定の目的温度に昇降温されて、温度が測定されるモニタ用の半導体装置において、温度測定用のダイオードと、前記ダイオードの一端に接続された特定端子と、前記ダイオードの他端に接続された接地端子又は電源端子とを備え、当該半導体装置は前記目的温度に昇降温されると共に、前記特定端子と、前記接地端子又は前記電源端子間に定電流が流され、前記特定端子と、前記接地端子又は前記電源端子間の定電流及び電圧が測定されることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (3件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 U ,  H01L 27/04 T

Fターム (20件)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AC03 ,  2G003AD06 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05 ,  2G132AA01 ,  2G132AB01 ,  2G132AD01 ,  2G132AG09 ,  2G132AK00 ,  2G132AL00 ,  2G132AL11 ,  5F038AV04 ,  5F038AZ08 ,  5F038BE07 ,  5F038BH04 ,  5F038BH13 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20