特許

J-GLOBAL ID：200903034756986519

ボンディングワイヤ経路生成方法およびその装置

発明者： 是澤 孝 ,  山下 信夫 ,  荘司 公克
出願人/特許権者： 株式会社沖マイクロデザイン宮崎 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 幸男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139301
公開番号（公開出願番号）：特開平10-320445
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 基準に準拠したボンディングワイヤ経路を迅速に生成する方法および装置を提供する。【解決手段】 半導体IC装置10のIOバッファ12aを含む内部回路についての情報、リード14を含むリードフレーム18についての情報およびボンディングワイヤ実装基準についての情報に基づいて、ボンディングパッド13aおよびリード14の組合せを決定する。

請求項（抜粋）：

それぞれがIOバッファに接続される複数のボンディングパッドおよび該ボンディングパッドにボンディングワイヤを介してそれぞれ接続されるリードを備える半導体IC装置の前記ボンディングパッドと前記リードとの組合せの決定により、前記ボンディングワイヤの経路を生成する方法であって、前記半導体IC装置の前記IOバッファを含む内部回路について、前記リードを含むリードフレームについておよびボンディングワイヤ実装基準についての各情報に基づいて、コンピュータを用いて前記ボンディングパッドおよびリードの組合せを決定することを特徴とするボンディングワイヤ経路生成方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

G06F 15/60 658 Z ,  H01L 21/60 301 L