半田ブリッジ防止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078000
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263846
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【構成】プリント回路板及びTABテープ製造工程において、永久レジストとしてポリイミド系樹脂よりなる被膜を導体及び導体間に形成した後、該被膜を化学エッチングにより導体の頂部が露出するまで除去し、露出した導体上に半田めっきを施すことを特徴とする半田ブリッジ防止方法。【効果】本発明によれば、導体を除いたスペースだけにレジストを印刷する必要がなく、所謂ベタ印刷でレジストの印刷が可能となり、導体間への半田の流れ出量が皆無となり、生産性が極めて高くなり、ファインパターンを有する各種電子回路、特に狹ピッチであるTABテープアウターリードの半田付けにおける半田ブリッジを防止するのに最適である。

請求項（抜粋）：

プリント回路板及びTABテープ製造工程において、永久レジストとしてポリイミド系樹脂よりなる被膜を導体及び導体間に形成した後、該被膜を化学エッチングにより導体の頂部が露出するまで除去し、露出した導体上に半田めっきを施すことを特徴とする半田ブリッジ防止方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭53-149673
プリント配線板の樹脂埋め法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-053154 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-268479

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