特許

J-GLOBAL ID：200903034775354523

ワイヤボンディング装置

発明者： 加島 規安 ,  渥美 幸一郎 ,  植村 哲
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022592
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241908
出願日： 1987年04月22日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【課題】慣性モーメントを小さくでき、被ボンディング部材に対する衝撃荷重を軽減できるワイヤボンディング装置を提供することにある。【解決手段】先端にボンディングツール12を有する超音波ホーン11と、この超音波ホーン11を支持するとともに回転軸16を中心として回動する支持部材14により前記ボンディングツール12を駆動させてワイヤボンディングするワイヤボンディング装置において、前記回転軸16に切欠部17を設け、この切欠部17と前記超音波ホーン11の中途部を嵌合することにより、前記回転軸16の軸心と超音波ホーン11の長さ方向中心軸との軸間距離を近接したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

先端にボンディングツールを有する超音波ホーンと、この超音波ホーンを支持するとともに回転軸を中心として回動する支持部材により前記ボンディングツールを駆動させてワイヤボンディングするワイヤボンディング装置において、前記回転軸に切欠部を設け、この切欠部と前記超音波ホーンの中途部を嵌合することにより、前記回転軸の軸心と超音波ホーンの長さ方向中心軸との軸間距離を近接したことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/607 C