特許

J-GLOBAL ID：200903034776749882

印刷配線板

発明者： 手塚 雅之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175117
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021628
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】表面実装部品のパッドを有する印刷配線板において、表面実装部品の半田付け信頼性を向上する。【構成】パッド2を接続部パターン3を介して回路パターン4,4aに接続する。これにより、回路パターン4,4aの幅,位置に関係なく、パッド2aの形状,大きさが実装部品毎に統一され、半田付け時の実装部品の移動による実装不良を防止することができる。さらに、回路パターンとの接続幅が平均化できるので、半田溶融時の熱伝導がおさえられる。

請求項（抜粋）：

表面実装部品を接続するパッドと、該パッドに接続する回路パターンとを有する印刷配線板において、前記パッドが接続部パターンを介して前記回路パターンに接続したことを特徴とする印刷配線板。