特許

J-GLOBAL ID：200903034777094006

ワニスおよびその応用

発明者： 鷲見 章 ,  武井 正雄 ,  木村 馨
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138510
公開番号（公開出願番号）：特開平8-302273
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性コーティング材、耐熱性インク、耐熱性フィルム、耐熱性プリプレグ、耐熱性繊維、耐熱性電線およびその耐熱性プリプレグを用いた耐熱性積層板に有用なワニスの提供。【構成】 (a)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物および(b)一分子中に少なくとも2個のアレイミド基を有するマレイミド化合物からなる樹脂組成物を有機溶剤に溶解させることにより、上記用途に有用なワニスを製造する。

請求項（抜粋）：

(a)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物および(b)一分子中に少なくとも2個のマレイミド基を有するマレイミド化合物からなる樹脂組成物を有機溶剤に溶解させたワニス。

IPC (12件)：

C09D135/00 PFW ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/18 CFG ,  C09D 11/00 PTR ,  C09D125/00 PFB ,  D01F 1/07 ,  D01F 1/10 ,  D06N 7/06 ,  H01B 3/20 ,  H01B 7/34 ,  C08L 35/00 LJW

FI (12件)：

C09D135/00 PFW ,  B32B 5/28 A ,  B32B 27/04 Z ,  C08J 5/18 CFG ,  C09D 11/00 PTR ,  C09D125/00 PFB ,  D01F 1/07 ,  D01F 1/10 ,  D06N 7/06 ,  H01B 3/20 T ,  H01B 7/34 A ,  C08L 35/00 LJW