特許
J-GLOBAL ID：200903034789744430
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132452
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326769
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は放熱部材を有する半導体装置に関し、薄型化を図りつつ放熱性を向上することを目的とする。【構成】半導体素子13を封止するパッケージ14と、半導体素子13と外部回路とを電気的に接続するリード15とを具備する装置本体11と、上記パッケージ14の表面部に接着剤18を介して接合された放熱板12とにより構成される半導体装置において、上記放熱板12のパッケージ14と接合される面に接合部12bを形成すると共に、この接合部12bと異なる面に放熱部12aを形成し、かつ放熱部12aの面積を接合部12bの面積に対して大きくしてなるよう構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子(13)を封止するパッケージ(14)と、該パッケージ(14)より外部に延出した部位を有し該半導体素子(13)と外部回路とを電気的に接続するリード(15)とを具備する装置本体(11)と、該パッケージ(14)の表面部に接合剤(18)を介して接合された放熱板(12,21,31,41)と、により構成される半導体装置において、該放熱板(12,21,31,41)の該パッケージ(14)と接合される面に接合部(12b,21b,31b,41b)を形成すると共に、該接合部(12b,21b,31b,41b)と異なる面に放熱部(12a,21a,31a,41a)を形成し、かつ該放熱部(12a,21a,31a,41a)の面積を該接合部(12b,21b,31b,41b)の面積に対して大きくしてなるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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