特許
J-GLOBAL ID：200903034790996469
高エネルギ稠密流体を用いて材料を浄化、滅菌、移植する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
門間 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256977
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 音響化学的又は静電気的に付勢した稠密流体を用いて生物材料を含む種々の無機,有機材料を同時に予備浄化、滅菌し、材料の外面,細隙の両方に物理的または化学的薬剤を付着移植して長期保存又は特性強化を行うために、引き続く材料加工プロセスを前記材料に準備する方法を提供することにある。【構成】 稠密流体を化学薬品または物理薬剤と混合し、非均一音響電気抽出および高出力音響放射エネルギに同時にさらし、音響電気抽出プロセスで、生物材料,外科用器具または歯科移植物のような複雑な構成の材料の内外面から汚染物を除去する。次いで、清浄化された材料を高エネルギ稠密流体酸化環境にさらして材料の深い浸透,滅菌,生物学的な汚染物の除去を行う。最後に、清浄化され、滅菌された材料に、音響付着プロセスを用いて化学薬品を移植し、長期間の保存に備えるか、あるいは、電気絶縁性、導電性あるいは生物適合性の高い性質を与える。
請求項（抜粋）：
物理的あるいは化学的な薬剤の付着または移植によって材料(以後、基材と呼ぶ)を加工する方法であって、a)処理室内で特定の方法、すなわち、予備浄化あるいは滅菌によって、1つまたはそれ以上の汚染物を含んでいるかも知れない前記基材を以下の順序で予備浄化あるいは滅菌する段階であり、この順序が、1)前記汚染物を含む前記基材を、臨界圧力以上の圧力および臨界温度より低い温度の稠密流体と接触させ、2)同時にあるいはそれに引き続いて前記稠密流体を高エネルギ音響放射源または非均一静電気エネルギ場にさらし、音響電気抽出と呼ばれるプロセスで前記の付勢された稠密流体の前記汚染物を含む前記基材との接触を所定時間にわたって前記稠密流体の臨界圧力より高い圧力、臨界温度よりも低い温度において維持し、多相形成と呼ばれるプロセスで広範囲の溶媒環境を同時に生じさせ、基材からの汚染物の溶解、移動を生じさせて或る種の連続プロセスで前記基材から前記1つまたはそれ以上の汚染物を除去するようになっている段階と、b)注入、溶解または反応方法によって稠密流体へ物理的あるいは化学的な薬剤を導入する段階と、c)同時に前記稠密流体およびそれに導入された物理的または化学的薬剤にプロセス・パラメータ(たとえば、高エネルギ音響放射、非均一電界強さ、基材または稠密流体媒質の温度など)の処置を施し、前記基材を所定時間にわたって前記付勢された稠密流体と接触させて物理的または化学的薬剤の析出、解離、溶解または活性化を生じさせ、基材上の物理的または化学的薬剤の付着または基材の細隙内への移植を生じさせる段階と、d)基材を高真空(0.0001 Torr)および中間温度(60°C)にさらして予備浄化、滅菌および移植の処理段階の間に残留汚染物または過剰な物理的または化学的薬剤を除去する段階と、を包含することを特徴とする方法。
IPC (7件)：
C23G 1/00
, A61L 2/00
, B01J 19/08
, B08B 3/10
, B08B 3/12
, C23C 22/00
, C23G 3/00
