特許

J-GLOBAL ID：200903034799155084

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 立和名 博記
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045057
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246499
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 外部リード端子の露出表面をNiやAu等の金属で完全に被覆することができず、外部リード端子に変色や断線等の原因となる腐蝕が発生する。【解決手段】 上面に半導体素子2を載置する載置部1aを有する略四角形の絶縁基体1と、該絶縁基体1の上面または下面の辺部に一端が前記絶縁基体1の外側に突出するように接合された複数の外部リード端子5と、前記各辺部の複数の外部リード端子5の外側端部がそれぞれろう付け固定される複数個の金属層6aを有する電気絶縁性の連結部材6とを具備した半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子5は前記連結部材6の前記金属層6aと対向する面に断面が略四角形状の凸部5aが形成されており、且つ該凸部5a頂面の最大幅をT1、前記金属層6aの幅をT2とした時、T1≦T2である。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子を載置する載置部を有する略四角形の絶縁基体と、該絶縁基体の上面または下面の辺部に一端が前記絶縁基体の外側に突出するように接合された複数の外部リード端子と、前記各辺部の複数の外部リード端子の外側端部がそれぞれろう付け固定される複数個の金属層を有する電気絶縁性の連結部材とを具備した半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子は前記連結部材の前記金属層と対向する面に断面が略四角形状の凸部が形成されており、且つ該凸部頂面の最大幅をT1、前記金属層の幅をT2とした時、T1≦T2であることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。