特許

J-GLOBAL ID：200903034804099988

電子回路ユニット

発明者： 石川 健一郎 ,  井上 善貴
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202145
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036712
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 マザー基板上への取付前における発振周波数等の特性に対して、マザー基板への取付後における発振周波数等の特性変化を少なくする。【解決手段】 多層基板31と、前記多層基板31の上面に取り付けられた回路部品10と、前記多層基板31の内層に形成されたマイクロストリップライン9と、前記多層基板31に穿設され、前記回路部品10と前記マイクロストリップライン9とを接続するスルーホール32とを有し、前記スルーホール32内には導体壁32aを形成して前記マイクロストリップライン9を前記導体壁32aに接続し、前記スルーホール32内に樹脂36を充填し、充填された前記樹脂36の一方の端面にのみ電極32bを形成し、前記電極32b上に前記回路部品10を取り付けた。

請求項（抜粋）：

多層基板と、前記多層基板の上面に取り付けられた回路部品と、前記多層基板の内層に形成されたマイクロストリップラインと、前記多層基板に穿設され、前記回路部品と前記マイクロストリップラインとを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホール内には導体壁を形成して前記マイクロストリップラインを前記導体壁に接続し、前記スルーホール内に樹脂を充填し、充填された前記樹脂の一方の端面にのみ電極を形成し、前記電極上に前記回路部品を取り付けたことを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (2件)：

H03B 5/18 ,  H01P 3/08

FI (2件)：

H03B 5/18 C ,  H01P 3/08

Fターム (25件)：

5J014CA03 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56 ,  5J081AA11 ,  5J081BB01 ,  5J081BB10 ,  5J081CC06 ,  5J081CC20 ,  5J081DD16 ,  5J081DD26 ,  5J081EE03 ,  5J081EE09 ,  5J081EE18 ,  5J081FF17 ,  5J081GG05 ,  5J081JJ02 ,  5J081JJ18 ,  5J081JJ23 ,  5J081KK02 ,  5J081KK09 ,  5J081KK22 ,  5J081LL01 ,  5J081MM01 ,  5J081MM04 ,  5J081MM07