特許
J-GLOBAL ID:200903034807523896

パターンインダクタおよび無線通信機

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-199136
公開番号(公開出願番号):特開平8-064923
出願日: 1994年08月24日
公開日(公表日): 1996年03月08日
要約:
【要約】【目的】 インダクタと接地導体層とを両面基板を使用して、表裏に立体的に配置しても、浮遊容量が小さくでき、しかも、弾性表面波フィルタの静電耐圧特性が向上できるパターンインダクタを提供する。【構成】 絶縁層を介して少なくとも二層の導体層を有するプリント基板21の、対向する一方の導体層にインダクタとなるように形成された帯状の導体と、もう一方の導体層に接地導体層23とを具備したパターンインダクタ20であって、前記接地導体層23の前記インダクタと対向する部分の接地導体を削除した構成とする。また、前記パターンインダクタ20を弾性表面波フィルタの入力部に直列に挿入して使用した無線通信機を提供する。
請求項(抜粋):
絶縁層を挟んで帯状導体と接地導体層とを形成したパターンインダクタにおいて、前記接地導体層は前記帯状導体と対向する位置の接地導体層を削除されていることを特徴とするパターンインダクタ。
IPC (2件):
H05K 1/16 ,  H01P 1/00

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