特許
J-GLOBAL ID：200903034812957233
大電流回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-217633
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083970
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【構成】 基板本体(4)に大電流通電用の厚肉導体パターン(3)が半田接合された大電流回路基板であって、前記厚肉導体パターン(3)の長手方向と、前記基板本体(4)の温度に対する寸法変化量の大きな方向とが一致するように半田接合されている大電流回路基板。【効果】 基板本体4の反りが低減して電子部品の実装が容易になる大電流回路基板およびその製造方法を提供することができる。
請求項（抜粋）：
基板本体(4)に大電流通電用の厚肉導体パターン(31)が接合された大電流回路基板であって、前記厚肉導体パターン(31)の長手方向と、前記基板本体(4)の温度に対する寸法変化率の大きな方向とが一致するように接合されていることを特徴とする大電流回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 1/02
, H05K 3/38
