半導体パッケージ装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235416
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082850
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体チップとほぼ同等な大きさを有するチップサイズパッケージにおいて、構造および製造工程を大幅に簡素化できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体チップ11の表面の各電極パッド12に、保護膜13上の開口14をそれぞれ介して突起電極21を接続する。そして、その突起電極21を除く、上記半導体チップ11の表面に、フィルム状の樹脂シート31を接着する。こうして、半導体チップ11の表面のみを樹脂シート31によりパッケージングし、サーフェイスダウンによるプリント回路基板上への実装を可能とする構成となっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップの表面の電極に接続された外部接続用端子と、この外部接続用端子を除く、前記半導体チップの表面のみを覆うにして設けられたフィルム状の樹脂シートとを具備したことを特徴とする半導体パッケージ装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/30 R , H01L 21/56 R

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