特許

J-GLOBAL ID：200903034823644580

レーザーによる回路パターン形成方法及び回路基板

発明者： 宮下 貴之
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-331257
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193356
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 電気・電子機器等の分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回路を有する成形品を、効率よく製造する方法を提供する。【構成】 合成樹脂成形品表面に形成された金属薄膜にレーザー光を照射し金属薄膜を除去して回路パターン形成を行い電気メッキにより回路を形成する方法において、金属薄膜の厚さが 0.2〜2.0 μmであり、レーザースポット径が50〜500 μmであるレーザー光を照射して金属薄膜を 100〜500 μmの幅で除去する。

請求項（抜粋）：

合成樹脂成形品表面に形成された金属薄膜にレーザー光を照射し金属薄膜を除去して回路パターン形成を行い電気メッキにより回路を形成する方法において、金属薄膜の厚さが 0.2〜2.0 μmであり、レーザースポット径が50〜500 μmであるレーザー光を照射して金属薄膜を 100〜500 μmの幅で除去することを特徴とする回路パターン形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/08 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/24