特許
J-GLOBAL ID：200903034835098734
半導体レーザ装置及びその製造装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311427
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140725
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 金属ステム上に実装される半導体部品を容易に位置決めできるようにする。【構成】 金属ブロック3と当接する台座11の側面に該金属ブロック3と嵌合する嵌合部13を設け、この台座11の上面に絶縁ブロック15を挿入係合させるための段差部14を設け、この絶縁ブロック15の上面にフォトダイオードチップ4を挿入係合させるための段差部16を設け、これらの台座と金属ブロックとの嵌合、台座と絶縁ブロックとの係合、および絶縁ブロックとフォトダイオードとの係合により、フォトダイオードチップ4の中心位置と、半導体レーザチップ1の出射位置との位置決めを行うようにした。
請求項（抜粋）：
金属ブロックに取りつけたレーザダイオードチップを金属ステム上に搭載し、上記レーザダイオードチップからの光を受けるモニタ用フォトダイオードを台座を介して上記金属ステム上に搭載してなる半導体レーザ装置において、上記金属ブロックの上記レーザダイオードチップを接着する面と上記台座の側面との少なくともいずれか一方に上記金属ブロックと上記台座とを嵌合させる嵌合部が設けられ、上記台座の表面に上記モニタ用フォトダイオードを係合固定させる係合部が設けられ、上記嵌合部による嵌合及び上記係合部による係合により上記レーザダイオードチップと上記モニタ用フォトダイオードとが上記金属ステム上にて位置合わせされて搭載されてなることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
