特許

J-GLOBAL ID：200903034835705304

電子部品のパッケージ構造

発明者： 山田 和則
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209765
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026194
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、電子部品のパッケージ構造に関するものである。【解決手段】 この発明は、アイランド1に半導体チップ2を載設してなる電子素子を封止樹脂でモールドしたパッケージ4の上面周縁に、条溝sを形成したことを特徴とした電子部品のパッケージ構造を提供せんとするものである。

請求項（抜粋）：

アイランド(1)またはフレーム(1')に半導体チップ(2)を載設してなる電子素子を封止樹脂でモールドしたパッケージ(4)の上面周縁に、条溝(s)を形成したことを特徴とした電子部品のパッケージ構造。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W

Fターム (5件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109DA08