特許

J-GLOBAL ID：200903034840953537

積層体および多層配線板

発明者： 伊藤 卓 ,  西中 賢 ,  下大迫寛司
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316354
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124751
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 炭酸ガスレーザードリリング装置で一括して穴あけ加工でき、高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィア、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有する多層プリント配線板製造に適した積層体を提供することを目的とする。【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に導体層を有し、他面側に接着層を有する積層体において導体層、ポリイミドフィルム、接着層が炭酸ガスレーザーで穴あけ可能なものを使用する。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの一方の全面に銅を主成分とする導体層を有し、他面側に接着層を有する積層体において、前記積層体を構成する、導体層、ポリイミドフィルムおよび接着剤層の全材料が、レーザードリリング装置によって一括に穴をあけることができることを特徴とする積層体。

IPC (6件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  C08L 79:08

FI (7件)：

H05K 3/00 N ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  C08L 79:08

Fターム (41件)：

4E068AF00 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  4F071AA60 ,  4F071AF62Y ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F100AB17B ,  4F100AB17E ,  4F100AB33B ,  4F100AB33E ,  4F100AK01C ,  4F100AK01E ,  4F100AK49A ,  4F100AK49D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH71 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ33 ,  4F100EJ68B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20D ,  4F100JB13C ,  4F100JB13E ,  4F100JG01B ,  4F100JG01E ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11C ,  4F100JL11E ,  5E346AA60 ,  5E346CC10 ,  5E346HH40