特許
J-GLOBAL ID：200903034846062537
集積回路用セラミックパッケージ本体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 壯祐 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147355
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 集積回路用セラミックパッケージ本体において、セラミック基板の集積回路を収容する凹部の階段状内周壁の段部上面に設けた各メタライズ層のメッキを、簡単な構成に付加により、短絡故障を未然に防止しつつ的確に行う。【構成】 絶縁層50が、階段状内周壁12の水平状壁部12a及び垂直状壁部12bの境界部の近傍に位置する各メタライズ層及び垂直状壁部12bの各部分に、所定のコーティング幅にてコーティングされている。絶縁層50の露出部50aが、これに対する水平状壁部12a及び各メタライズ層の各対応部分を被覆する。
請求項（抜粋）：
集積回路を収容する凹部の内周壁を、段部上面及び段部側面を有するように階段状に形成し、また、複数のメタライズ層を、前記内周壁の内部から前記段部上面と段部側面との境界部を通り、前記段部上面上に延出するように形成してなる集積回路用セラミックパッケージ本体において、前記段部上面及び複数のメタライズ層のうち前記境界部の近傍に位置する各部分を、絶縁コーティング層で被覆してなることを特徴とする集積回路用セラミックパッケージ本体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 C
, H01L 23/12 P
