特許
J-GLOBAL ID:200903034846337609
導電性ペースト
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-092311
公開番号(公開出願番号):特開2005-293851
出願日: 2004年03月26日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】 優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および銀化合物微粒子(D)であることを特徴とする導電性ペーストに関する。好ましくはバインダー樹脂(A)がエポキシ樹脂(E)を含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
バインダー樹脂(A)に導電性フィラー(B)を含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラー(B)の一部又は全部がX線回折法で2θ=38.05°のピークの半値幅が0.31以下の銀粉(C)および銀化合物微粒子(D)であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (8件):
H01B1/22
, C08K3/08
, C08K3/18
, C08K5/07
, C08K5/098
, C08L63/00
, C08L101/00
, H01B1/00
FI (8件):
H01B1/22 A
, C08K3/08
, C08K3/18
, C08K5/07
, C08K5/098
, C08L63/00 C
, C08L101/00
, H01B1/00 J
Fターム (27件):
4J002AB021
, 4J002BD081
, 4J002BG041
, 4J002CC031
, 4J002CD021
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CF031
, 4J002CF041
, 4J002CF051
, 4J002CF271
, 4J002CK031
, 4J002CK041
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002DA076
, 4J002DE096
, 4J002DE246
, 4J002EE046
, 4J002EG046
, 4J002FD116
, 4J002GQ02
, 5G301DA03
, 5G301DA22
, 5G301DA23
, 5G301DA57
, 5G301DD01
引用特許:
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