特許

J-GLOBAL ID：200903034864051542

電子デバイス用接着剤

発明者： 菊池 美恵子
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-036519
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244524
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】半導体チップ等の電子デバイスと基板との接着に用いられる電子デバイス用接着剤において、従来と同等の硬化速度等を維持しつつ、電子デバイスと基板との接着強度を向上させること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)イミダゾール系化合物および(C)エポキシ化ポリブタジエンを必須成分として含有することを特徴とする電子デバイス用接着剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)イミダゾール系化合物および(C)エポキシ化ポリブタジエンを必須成分として含有することを特徴とする電子デバイス用接着剤。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/08 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/08 ,  H01B1/22 D ,  H01L21/52 E ,  H01L21/60 311S

Fターム (18件)：

4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC212 ,  4J040EC261 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HC21 ,  4J040HD30 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040NA19 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03