特許
J-GLOBAL ID:200903034875442691

感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、プリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-249558
公開番号(公開出願番号):特開2002-062650
出願日: 2000年08月21日
公開日(公表日): 2002年02月28日
要約:
【要約】【課題】 高い信頼性と感光性とを備え、現像による樹脂残りが発生しにくい感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。【解決手段】 本発明の感光性樹脂ワニスは、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートをアニオン種とし、トリルクメニルヨードニウムをカチオン種とする光カチオン重合開始剤と、常温で固形のビスフェノール型エポキシノボラック樹脂と、常温で液状のビスフェノール型エポキシノボラック樹脂と、溶媒としてのメチルエチルケトンとを含有するものが採用され、この感光性樹脂ワニスから溶媒を揮発させて感光性接着フィルムを得る。この感光性接着フィルムを硬化させて得た、絶縁樹脂ビルドアップ層4,14,6,16、及び樹脂ソルダーレジスト層8,18は、高い耐吸湿性と密着性を備えた非常に信頼性の高いものとなる。
請求項(抜粋):
分子量1万以上の高分子成分と、分子量1万未満であって常温で固形の多官能エポキシ樹脂成分と、常温で液状のエポキシ樹脂成分と、光硬化剤と、溶剤成分とを含むことを特徴とする感光性樹脂ワニス。
IPC (5件):
G03F 7/038 503 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/032 ,  H05K 1/03 610
FI (5件):
G03F 7/038 503 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 503 Z ,  G03F 7/032 ,  H05K 1/03 610 L
Fターム (12件):
2H025AA04 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BD03 ,  2H025BD23 ,  2H025BD53 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025BJ04 ,  2H025CC03

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