半導体発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-140328
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326388
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【構成】サブストレート12の表面に複数のLED素子14が一体的に作り込まれ、LED素子14のそれぞれが分離溝22により互いに分離される。そして、各LED素子14のバンプ電極24が基板16の対応する第2電極30に直接接続され、共通電極18が第1電極28にワイヤ32を介して接続される。【効果】組立工程を簡素化できるとともに、装置全体を小型化できる。

請求項（抜粋）：

サブストレート、前記サブストレートの表面に作り込まれて分離溝により互いに分離された複数のLED素子、前記LED素子のそれぞれの表面に形成されるバンプ電極、前記バンプ電極のそれぞれに個別に接続される複数の電極を有する基板、および前記サブストレートの裏面に形成される共通電極を備える、半導体発光装置。

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 A

Fターム (12件)：

5F041AA37 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041CA13 , 5F041CA74 , 5F041CA76 , 5F041CB25 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041FF06

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-243376
特開昭62-243376
特開昭56-005586

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