特許

J-GLOBAL ID：200903034888101974

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： 友松 道範 ,  今田 義徳 ,  山崎 公幸 ,  高田 浩二 ,  高田 力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327782
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163599
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 移載ヘッドをX方向やY方向へ水平移動させて電子部品を基板の所定の座標位置に実装するにあたり、移載ヘッドを所定の位置で正しく停止させて電子部品を位置精度よく基板に実装できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基台1の一方の側部に送りねじ11を有するYテーブル機構10を設け、他方の側部にリニアモータ20から成るYテーブル機構を設ける。モータ13により送りねじ11が回転すると、移載ヘッド6はY方向へ移動する。リニアモータ20はこの移動に追従してガイドレール21に沿って移動するので、移動量の不足を生じる。この不足量はセンサで検出され、この不足量を補完するようにリニアモータ20を駆動する。したがって移載ヘッド6は所定の位置に正確に停止し、電子部品を位置精度よく基板3に実装できる。

請求項（抜粋）：

基台上に設けられたXテーブル機構とYテーブル機構を駆動することにより移載ヘッドをX方向やY方向へ水平移動させながら、移載ヘッドでパーツフィーダに備えられた電子部品をピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記Yテーブル機構が、前記基台の一方の側部に設けられた送りねじおよびモータから成る送りねじ手段と、前記基台の他方の側部に設けられたリニアモータおよびこのリニアモータの移動量を検出する検出手段とから成り、前記送りねじ手段の駆動に追従する前記リニアモータのY方向の移動量の不足量を前記検出手段により検出し、前記リニアモータを駆動することによりこの不足量を補完するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 13/08 L