特許
J-GLOBAL ID:200903034896608670

プリント基板回路の電気的検査用回路及びその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-243383
公開番号(公開出願番号):特開2007-043024
出願日: 2005年07月29日
公開日(公表日): 2007年02月15日
要約:
【課題】 本発明は、基板材料に形成されたプリント基板回路の検査において、このプリント基板回路の高精細化に伴って増加する接触ピンの使用を最小限に留め、かつ高額化する接触ピンの極小化を抑止して、検査用冶具の接触ピンの作製を容易にするプリント基板回路の電気的検査用回路及びその形成方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 この発明に係るプリント基板回路の電気的検査用回路及びその形成方法は、基板材料1に形成される複数のプリント基板回路3a、3b・・・の両端末から延出される延長回路4a、4b・・・、5a、5b・・・を介して、隣接する基板回路3a、3bが共働しない少なくとも二つ以上の別異の検査回路A、B・・・を形成してなるものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板材料に形成される複数のプリント基板回路の両方の端末から各々延長回路を延出し、このプリント基板回路の両端に設けられた延長回路を、隣接するプリント基板回路が別異の検査用回路を形成するように結線して、始端部とするプリント基板回路の延長回路を検査用ランドの起点とし、また、終端部とするプリント基板回路の延長回路を検査用ランドの終点として、検査用冶具に設けられる接触ピンと接触して、隣接する基板材料のプリント基板回路が共働しない少なくとも二つ以上の別異のループ状の検査回路を形成してなることを特徴とするプリント基板回路の電気的検査用回路。
IPC (3件):
H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (3件):
H05K1/02 J ,  H05K1/11 Z ,  H05K3/40 Z
Fターム (10件):
5E317AA02 ,  5E317CD29 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E338AA00 ,  5E338CC10 ,  5E338CD13 ,  5E338CD32 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32

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