特許

J-GLOBAL ID：200903034908258778

非帯電接着性フィルムおよびこれを用いた電子部品搬送体

発明者： 古市 幸治 ,  木坂 潤 ,  佐々木 靖幸
出願人/特許権者： 昭和電工パッケージング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124895
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321788
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が収められた孔に被せられたカバーフィルムに電子部品が付着しにくく、現場において、電子部品を安定に供給することができる電子部品搬送体を提供する。【解決手段】 支持層11と、帯電防止特性が付与され、かつシール面にオゾン処理とコロナ放電処理の一方または両方が施されたシール層13とを備えていることを特徴とする非帯電接着性フィルムを製造し、これを用いて電子部品搬送体を製造する。

請求項（抜粋）：

支持層と、帯電防止特性が付与され、かつシール面にオゾン処理とコロナ放電処理の一方または両方が施されたシール層とを備えていることを特徴とする非帯電接着性フィルム。

IPC (4件)：

B65D 85/86 ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 73/02 ,  C09J 7/02

FI (5件)：

B32B 7/02 104 ,  B65D 73/02 J ,  C09J 7/02 Z ,  B65D 85/38 S ,  B65D 85/38 P

Fターム (59件)：

3E067AB47 ,  3E067AC04 ,  3E067AC11 ,  3E067AC18 ,  3E067BA24A ,  3E067BA27A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BB16A ,  3E067CA21 ,  3E067EA04 ,  3E067EA29 ,  3E067EA34 ,  3E067EB27 ,  3E067EC05 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA15 ,  3E096CC01 ,  3E096EA11X ,  3E096FA07 ,  3E096GA01 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK06 ,  4F100AK42 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100DC11D ,  4F100EH23 ,  4F100EJ13B ,  4F100EJ55B ,  4F100GB90 ,  4F100JG03 ,  4F100JG03B ,  4F100JL11C ,  4F100JL12B ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC07 ,  4J004CD08 ,  4J004CD09 ,  4J004FA05 ,  4J004FA06