特許
J-GLOBAL ID：200903034909393733

制振性に優れたOA機器部品用成形体

発明者：
倉沢 義博

倉沢 義博 について

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小久保 章博

小久保 章博 について

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西田 耕治

西田 耕治 について


出願人/特許権者：
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140298
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、その特性を損なうことなく、かつ制振性に優れたOA機器部品用成形体を提供すること。【解決手段】 下記配合の樹脂成分を含むポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるASTM D790による23°Cの曲げ弾性率が1,500MPa以上、23°Cの減衰比が1.0以上、ASTM D648による熱変形温度が80°C以上、かつ曲げ弾性率と減衰比の積が10,000MPa以上であることを特徴とする制振性に優れたOA機器部品用成形体。 樹脂成分100重量部の配合:(1)ポリフェニレンエーテル系樹脂 50〜100重量部 内訳:ポリフェニレンエーテル 10〜100重量% スチレン系樹脂 0〜 90重量%(2)熱可塑性エラストマー 0〜 50重量部
請求項（抜粋）：
下記配合の樹脂成分を含むポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるASTM D790による23°Cの曲げ弾性率が1,500MPa以上、23°Cの減衰比が1.0以上、ASTM D648による熱変形温度が80°C以上、かつ曲げ弾性率と減衰比の積が10,000MPa以上であることを特徴とする制振性に優れたOA機器部品用成形体。 樹脂成分100重量部の配合:(1)ポリフェニレンエーテル系樹脂 50〜100重量部 内訳:ポリフェニレンエーテル 10〜100重量% スチレン系樹脂 0〜 90重量%(2)熱可塑性エラストマー 0〜 50重量部
IPC (3件)：
C08L 71/12 ,  C08L 25:06 ,  C08L 21:00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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