特許
J-GLOBAL ID：200903034914812353
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067245
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273498
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 ダミーパターン除去のための特別な工程を付加する必要なく、厚みばらつきの小さい配線パターンを備えたプリント配線板を低コストに製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持基板1の一方の面に所定パターンの絶縁層2を形成し、次に、該絶縁層2上に配線パターン6を形成するとともに、支持基板1の一方の面内の絶縁層2が形成されていない領域にダミーパターン7を形成した後、支持基板1の、その上に絶縁層2および配線パターン6が形成されていない不要部分を溶解除去して、当該支持基板1の不要部分とともにダミーパターン7を溶解除去する。
請求項（抜粋）：
支持基板の一方の面に所定パターンの絶縁層を形成し、次に、該絶縁層上に配線パターンを形成するとともに、支持基板の一方の面内の絶縁層が形成されていない領域にダミーパターンを形成した後、支持基板の、その上に絶縁層および配線パターンが形成されていない不要部分を溶解除去して、当該支持基板の不要部分とともにダミーパターンを溶解除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (12件)：
5E343AA18
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343BB43
, 5E343BB44
, 5E343DD43
, 5E343DD63
, 5E343ER22
, 5E343FF17
, 5E343GG06
, 5E343GG08
