特許
J-GLOBAL ID：200903034920445680
マイクロ構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 福元 義和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310314
公開番号（公開出願番号）：特開2004-145032
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】厚み寸法について高精度に形成された薄肉部を有するマイクロ構造体の製造方法を提供すること。【解決手段】第1導体層101と、第2導体層102と、第3導体層103と、第2導体層102において薄肉部へと加工される薄肉部箇所をマスクするための部位を含むパターン形状を有して第1導体層101および第2導体層102の間に介在する第1絶縁層104と、第2導体層102における薄肉部箇所をマスク領域に含むパターン形状を有して第2導体層102および第3導体層103の間に介在する第2絶縁層105と、を含む積層構造を有する材料基板における第1導体層101の側から、薄肉部箇所に対応する箇所を非マスク領域に含むマスクパターン58を介して、第2絶縁層105に至るまでエッチング処理を行うことによって、薄肉部を成形する工程(b)を含む。【選択図】 図21
請求項（抜粋）：
薄肉部を有するマイクロ構造体を製造するための方法であって、
第1導体層と、第2導体層と、第3導体層と、前記第2導体層において薄肉部へと加工される薄肉部箇所をマスクするための部位を含むパターン形状を有して前記第1導体層および前記第2導体層の間に介在する第1絶縁層と、前記第2導体層における前記薄肉部箇所をマスク領域に含むパターン形状を有して前記第2導体層および前記第3導体層の間に介在する第2絶縁層と、を含む積層構造を有する材料基板における前記第1導体層の側から、前記薄肉部箇所に対応する箇所を非マスク領域に含むマスクパターンを介して、前記第2絶縁層に至るまでエッチング処理を行うことによって、前記薄肉部を成形する工程を含む、マイクロ構造体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G02B26/08 E
, H01L29/84 Z
2H041AA12
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ08
, 4M112AA02
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA05
, 4M112DA06
, 4M112DA07
, 4M112DA11
, 4M112DA14
, 4M112DA15
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA04
, 4M112EA06
, 4M112EA10
, 4M112EA11
, 4M112FA20
