特許

J-GLOBAL ID：200903034938670223

水素吸蔵合金成形体

発明者： 西村 康一 ,  米崎 孝広 ,  藤谷 伸 ,  米津 育郎
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239939
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104501
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 水素吸蔵合金の鋳塊を粉砕して得られる不規則形状の粉体を容器に充填する際、高密度の充填を可能とし、容器への充填作業を簡単に行なえるようにし、水素の吸蔵放出サイクルの繰返しにより合金の微粉化が進行しても、充填当初の高密度充填状態を可及的に維持できるようにする。【構成】 第1の粒度分布を有する水素吸蔵合金粉体Aと、第2の粒度分布を有する水素吸蔵合金粉体Bと、結着剤Cとの混合物を加圧してなる成形体を提供する。粉体A及び粉体Bの平均粒径を夫々、rA及びrBとするとき、粉体Aに対する粉体Bの平均粒径の比率rB/rAの値が0.03〜0.50であり、平均粒径の小なる粉体Bは、平均粒径の大なる粉体Aよりも、水素の吸蔵と放出に伴う合金の微粉化の進行度が速い合金を用いる。

請求項（抜粋）：

第1の粒度分布を有する水素吸蔵合金粉体Aと、第2の粒度分布を有する水素吸蔵合金粉体Bと、結着剤Cとの混合物を加圧してなる成形体であって、粉体Aの平均粒径は粉体Bの平均粒径よりも大きく、粉体A及び粉体Bの平均粒径を夫々、rA及びrBとするとき、粉体Aに対する粉体Bの平均粒径の比率rB/rAの値が0.03〜0.50であり、平均粒径の小なる粉体Bは、平均粒径の大なる粉体Aよりも、水素の吸蔵と放出に伴う合金の微粉化の進行度が速い合金を用いることを特徴とする、水素吸蔵合金成形体。

IPC (5件)：

C01B 3/00 ,  B22F 3/035 ,  C22C 1/04 ,  F25B 17/12 ,  H01M 8/06