電子回路装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260000
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125341
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】入出力ピン接合電極を有する電子回路装置において,ぬれ性や接合強度等の接合特性の大幅な向上と,製造工程の大幅な短縮をはかる。【構成】基板材料にガラスセラミックを用い,配線導体及び接合用電極にCuを用いた電子回路基板を形成する際,配線及び接合電極を同一の工程で形成すると共に基板材料によって電極上にカバーコートを形成する。この電極に必要に応じ保護膜としてAuもしくはAu-Ni積層膜を形成し,Au-SnもしくはAu-Geろう材等を用いて電子部品を接合する。【効果】これまで行ってきた薄膜工程を省略できる。

請求項（抜粋）：