特許

J-GLOBAL ID：200903034947577635

ポリプロピレン積層フィルム

発明者： 今井 正 ,  浅沼 正 ,  木村 茂 ,  山田 孝行 ,  今林 良人
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197376
公開番号（公開出願番号）：特開平9-039175
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【課題】成形加工性、低温ヒートシール性、透明性が良好なポリプロピレン積層フィルムを提供する。【解決手段】シンジオタクティックペンタッド分率が0.6〜0.9の範囲にあるシンジオタクティックポリプロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン100重量部とエチレン-オクテン共重合体10〜100重量部からなるポリプロピレン樹脂組成物をアイソタクティックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に積層してなるヒートシール開始温度が110°C以下のポリプロピレン積層フィルムを得る。

請求項（抜粋）：

シンジオタクティックペンタッド分率が0.6〜0.9の範囲にあるシンジオタクティックポリプロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン100重量部とエチレン-オクテン共重合体10〜100重量部からなるポリプロピレン樹脂組成物をアイソタクティックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に積層してなるヒートシール開始温度が110°C以下のポリプロピレン積層フィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/32 ,  C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/10 LCF ,  C08L 23/20 LCZ

FI (4件)：

B32B 27/32 ,  C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/10 LCF ,  C08L 23/20 LCZ