特許
J-GLOBAL ID：200903034951080052
半導体封止パッケージの搭載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338680
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 リードピッチの狭い面実装タイプの半導体封止パッケージを、基板上の定められた位置に精度良く搭載する。【構成】 前記面実装タイプの半導体封止パッケージから外部に突出している複数個の外部リードを基板上に設けられた半田付け用パッド上の一部に塗布した接着剤によって仮固定した後、前記複数個の外部リードを半田付けによって固定する。
請求項（抜粋）：
面実装タイプの半導体封止パッケージを基板に搭載する方法において、前記面実装タイプの半導体封止パッケージから外部に突出している複数個の外部リードを基板上に設けられた半田付け用パッド上の一部に塗布した接着剤によって仮固定した後、前記複数個の外部リードを半田付けによって固定することを特徴とする半導体封止パッケージの搭載方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
