特許

J-GLOBAL ID：200903034963308644

マグネシウム合金薄板及びその製造方法並びにそれを用いた成形品

発明者： 西川 幸男 ,  宝 晃
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-294966
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 延性を向上させて塑性加工を可能としたマグネシウム合金薄板とその製造方法並びにそれを用いた成形品を提供する。【解決手段】 溶融させたマグネシウム合金を金型2内に射出して板材3を形成する。不要部分を除去した板材3は圧延機7により破断しない程度の歪みを与えて圧縮変形させる。この板材3aは加熱炉8により熱処理され、歪んだ形状となっていた結晶粒界は加熱により再結晶化して小さな粒に分かれ、結晶粒径の小さいマグネシウム合金薄板が形成される。このマグネシウム合金薄板は延性に優れているため、プレス加工や鍛造加工により任意の成形品を得ることが可能となる。

請求項（抜粋）：

アルミニウム含有量が4〜20%のマグネシウム合金を、板厚が0.1〜3mm、平均結晶粒径が0.1〜30μmの薄板に形成したことを特徴とするマグネシウム合金薄板。

IPC (11件)：

C22C 23/02 ,  B21B 3/00 ,  B22D 17/00 ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694

FI (11件)：

C22C 23/02 ,  B21B 3/00 L ,  B22D 17/00 Z ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 B ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-032535
  
• 特開昭62-004842
  
• 特開昭57-032855
  
• 特開平3-090530