特許
J-GLOBAL ID：200903034970205648
電子部品の超音波半田付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-324641
公開番号（公開出願番号）：特開平7-178540
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：
【要約】【目的】 ツララ状の半田付け状態が発生しないで電子部品の特性を劣化させない電子部品の超音波半田付け装置を提供することを目的とする。【構成】 リードフレーム16のクリップ部分及び基板17は、超音波振動子14により超音波を印加された溶融状態の半田11の中を定速度で移動し、半田噴出口13を出たところで半田11が凝固してリードフレーム16のクリップ部分と電極19が半田付け接合され、半田がツララ状に素子18の方向に伸びる事なく半田付け接合することができる。
請求項（抜粋）：
半田槽と、この半田槽の半田に超音波を与える超音波付与部と、前記半田槽中を一定速度で被半田付けを送る搬送手段を備えた超音波半田付け装置。
IPC (3件)：
B23K 1/08
, B23K 1/08 320
, H01L 21/607
