特許
J-GLOBAL ID：200903034975875684
チップ部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018192
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214722
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 生産性及び量産性に優れ、しかもトリミング調整が容易なインダクタを備えたチップ部品を得る。【解決手段】 チップ状基板1の一方の面に第1のインダクタ形成用導電パターン3を形成し、他方の面に第2のインダクタ形成用導電パターン5を形成する。第1及び第2のインダクタ形成用導電パターン3及び5は、渦巻き部3a,5aの中心部にトリミング部3b,5bを有する。トリミング部3b,5bを、トリミングにより渦巻き部の長さを延長できる面積に形成する。第1及び第2のインダクタ形成用導電パターン3及び5とをチップ状基板1を貫通するスルーホール接続導体4によって電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有するチップ状基板にインダクタ形成用導電パターンが形成されているチップ部品であって、前記インダクタ形成用導電パターンが、前記チップ状基板の一方の面上に渦巻状に形成された渦巻き部と、該渦巻き部の中心部に形成されたトリミング部と、前記トリミング部に接続され且つ前記チップ状基板を貫通して前記チップ状基板の他方の面側に延びる貫通部とを有しているチップ部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01G 4/40 321 A
