特許
J-GLOBAL ID:200903034981457193
接着材料の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-144783
公開番号(公開出願番号):特開2004-346186
出願日: 2003年05月22日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】半導体用封止材料のように充填材成分の多いシート状接着材料の製造方法を提供する。【解決手段】剥離フィルム上に接着材料の原料成分を分割供給し、該積層物の上を剥離フィルムで被覆し、その外側から加熱加圧し積層成分を溶融する工程を有する製造方法である。この溶融工程は、複合機能を有する装置を用いるか専用機能の装置を組合せて行う。接着材料としては粒径30μm以下のシリカを90重量%以上含むエポキシ樹脂組成物であることが好ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
シート状接着材料の製法であり、1)剥離フィルム上に樹脂成分及び充填材成分等を別々に供給する工程、2)該積層成分の上を剥離フィルムで被覆する工程、3)剥離フィルムの外側から加熱加圧し積層成分を溶融する工程を有することを特徴とする接着材料の製造方法。
IPC (3件):
C09J163/00
, C09J7/00
, C09J11/04
FI (3件):
C09J163/00
, C09J7/00
, C09J11/04
Fターム (25件):
4J004AA13
, 4J004AB03
, 4J004AB05
, 4J004BA03
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004CC03
, 4J004CD01
, 4J004CE01
, 4J004DB04
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J004GA01
, 4J040EC00
, 4J040EC06
, 4J040EC08
, 4J040HA30
, 4J040HB22
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040NA20
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