特許

J-GLOBAL ID：200903034983870616

インクジェットプリンタヘッド

発明者： 金光 聡 ,  鎌田 英樹
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338443
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150680
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れると共に、ヘッド取付け位置精度が高く、マルチアレイ式インクジェットプリンタに好適なインクジェットプリンタヘッドを提供する。【解決手段】PCB基板26のくり抜き部分にヘッドチップ27を配置し、高熱伝導性の金属製実装基板28上に、樹脂バインダーと金属粒子を混合した高熱伝導性のチップ接着材29及びPCB基板接着材31によりダイボンディングし、ヘッドチップ27とPCB基板26とを金属ワイヤ32でワイヤーボンディングし、ワイヤーボンディング部分を封止剤33により樹脂封止して印字ヘッド25を形成する。くり抜き部分周囲とヘッドチップ27との間隙にはインク漏れ封止樹脂36を充填してインク供給孔35の周囲を外部から封止する。ヘッドチップ27の発熱は効率良く実装基板28に伝達され、実装基板28はその伝達された熱を効率良く放熱する。

請求項（抜粋）：

インクと接触して気泡を発生させる発熱素子と該発熱素子に対応して設けられた吐出ノズルとを少なくとも有するヘッドチップを備え、発生させた前記気泡の圧力にて前記インクを前記吐出ノズルから所定方向に噴射するインクジェットプリンタヘッドであって、前記ヘッドチップを設置した高熱伝導性材料からなる実装基板と、該実装基板と前記ヘッドチップ間に介在する高熱伝導性の接着材とを備えたことを特徴とするインクジェットプリンタヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/05 ,  B41J 2/16

FI (2件)：

B41J 3/04 103 B ,  B41J 3/04 103 H

Fターム (9件)：

2C057AF99 ,  2C057AG14 ,  2C057AG46 ,  2C057AG82 ,  2C057AG85 ,  2C057AP25 ,  2C057AQ06 ,  2C057BA04 ,  2C057BA13