特許
J-GLOBAL ID：200903034993386780
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
沼形 義彰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305589
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148498
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高発熱のLSIチップを実装したテープキャリアパッケージをLSIパッケージ以上の大きさの放熱フィンで冷却すると共に、テープキャリアパッケージのリードに加わる力を低減させ、リードの変形、破損を防止する。【解決手段】 プリント基板10上に接着剤80を塗布し、テープキャリアパッケージ20を実装し、テープキャリアパッケージ20上にテープキャリアパッケージ20の内部に配置するLSIチップ21に密着させるように熱伝導性の良いゴム或いは樹脂70を配置し、熱伝導性の良いゴム或いは樹脂70上に放熱フィン30を密着させ、接続部材であるネジ40とナット50を用いて放熱フィン30をプリント基板10に締め付けて固定する。また、プリント基板10とテープキャリアパッケージ20の上に配置する放熱フィン30間の距離を一定に保持するスペーサ60を配置している。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、プリント基板上に配設するフェースダウン方式で実装されたLSIチップとリードとよりなるテープキャリアパッケージと、LSIチップ面に接触して配置する放熱部材と、放熱部材とプリント基板とを接続する接続部材とを備え、接続部材はテープキャリアパッケージのプリント基板からの高さ寸法に応じて接続部材の長さを調節可能に構成してなる電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H05K 7/20 E
